有朋友問iPhone里面有用到fpc嗎，答案是肯定的，有些版本還采用了fpc軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。我們先來看一下軟硬結(jié)合板的優(yōu)缺點(diǎn)。

　　優(yōu)點(diǎn)：軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。

　　缺點(diǎn)：軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價(jià)格比較貴，生產(chǎn)周期比較長。

　　新版iPhone采用了軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)，今年預(yù)估將帶動(dòng)軟硬結(jié)合板市場(chǎng)增1.4 倍。日本市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)富士總研調(diào)查報(bào)告指出，軟硬結(jié)合板在2012年因獲得蘋果iPad采用提振市場(chǎng)呈現(xiàn)擴(kuò)大，之后其他廠商平板產(chǎn)品、中低端智能手機(jī)、產(chǎn)業(yè)機(jī)器、醫(yī)療機(jī)器也陸續(xù)采用。

　　富士總研指出，預(yù)估 2018 年以后軟硬結(jié)合板將被擴(kuò)大采用，將達(dá)2016年的 3.6 倍，不過當(dāng)前良率不高這點(diǎn)需要克服。另外，富士總研指出，蘋果于2016年在應(yīng)用處理器上采用“扇出型晶圓級(jí)封裝”技術(shù)后，就帶動(dòng)該封裝技術(shù)市場(chǎng)急速擴(kuò)大，而2017年除了iPad之外，其他廠商也在電源 IC 等產(chǎn)品上采用 FOWLP，提振今年 FOWLP 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估將年增 61.5% 至 4.2 億個(gè)。

　　富士總研表示，F(xiàn)OWLP目前雖仍存在良率不高問題，不過若相關(guān)問題能獲得改進(jìn)，有望吸引更多智能手機(jī)廠商從FC-CSP轉(zhuǎn)換至FOWLP，預(yù)估2019年以后FOWLP市場(chǎng)將呈現(xiàn)急速擴(kuò)大。

　　以上就是樂清市柔性線路板：http://www.dsnl.com.cn/news-gs/326.html 小編整理的關(guān)于fpc軟硬結(jié)合板受到iPhone帶動(dòng)而市場(chǎng)看好，希望對(duì)大家有幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系我司客服為您解答。