隨著人們對電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小型化、多功能化方向發(fā)展，印制線路板向著高精密度、薄型化、多層化、小孔化方向發(fā)展，fpc的需求也達到了一個新的高度，在出廠之前會經(jīng)過層層試驗，下面珠海fpc軟板廠小編來詳細(xì)的說一說鹽霧試驗處理方法以及工藝。

　　鹽霧試驗是一種主要利用鹽霧試驗設(shè)備所創(chuàng)造的人工模擬鹽霧環(huán)境條件來考核產(chǎn)品或金屬材料耐腐蝕性能的環(huán)境試驗，此試驗?zāi)康尼槍CM液晶模組來說，僅為了考核金屬材料的耐鹽霧腐蝕質(zhì)量。

　　目前行業(yè)實驗標(biāo)準(zhǔn)：將FPC樣品在35℃的密閉環(huán)境中，濕度>85%，PH值在6.5～7.2范圍內(nèi)，用5%±1%的Nacl溶液連續(xù)48h噴霧。判定標(biāo)準(zhǔn)：試驗后恢復(fù)4小時后測試，電性能測試需OK;熱壓區(qū)不能有進液，走線腐蝕等現(xiàn)象。

　　FPC柔性線路板必須增加金面封孔制程才能通過24H或48H以上的鹽霧測試。金面封孔原理是利用螯合劑和表面成膜劑等功能物質(zhì)清潔鍍層，鈍化活性結(jié)晶，形成保護膜減緩鍍層受到外界環(huán)境的腐蝕。在電鎳金后封孔保護的必要性：

　　1、 未經(jīng)封孔保護的鎳金板，存放越久焊錫性越差

　　在焊接時，金鍍層與錫膏快速共熔，潤濕鋪展在鎳底鍍層上。錫、鎳進一步反應(yīng)生成錫-鎳界面合金層(IMC)，則焊接完成。由于鍍層微孔的存在，導(dǎo)致鎳底鍍層極易被氧化。當(dāng)鎳面鈍化生成氧化物層時，表面張力迅速降低，遠(yuǎn)小于熔融的焊膏的表面張力，此時熔融的焊膏不能在鎳表面潤濕，即表現(xiàn)為“拒錫”。

　　2、 未經(jīng)封孔保護的鎳金板不能通過48小時鹽霧測試

　　由于工藝水平所限，鎳金板的鍍層不可避免地存在微孔，導(dǎo)致鎳裸露及微孔里面電/化學(xué)鍍藥水等雜質(zhì)的殘留。鹽霧測試時，這些微孔為鹽霧腐蝕提供微電池場所，微孔越多，微電池腐蝕場所越多。

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