隨著電子產品的不斷更新換代，人們對電子產品的功能要求越來越高，現在硬板已經不能滿足所有的需求，目前軟板用量也越來越大，我們做好板子以后，下一道工序就是貼片和焊接，為了保證焊接的可靠性，下面陜西fpc軟板廠小編來詳細的介紹一下fpc焊接方法和焊接注意事項。

　　fpc焊接方法

　　1、在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

　　2、用鑷子小心地將PQFP芯片放到板子上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫。

　　然后，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進行調整或拆除并重新在板子上對準位置。

　　3、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發生搭接。

　　4、焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。

　　5、貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一頭。

　　fpc焊接注意事項

　　1、縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。

　　2、重量大的(如超過20g)元件，應以支架固定，然后焊接。

　　3、發熱元件應考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產生缺陷與返工，熱敏元件應遠離發熱源。

　　4、元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進行大批量生產。電路板設計為4∶3的矩形(佳)。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續性。電路板長時間受熱時，銅箔容易發生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔。

　　以上就是陜西fpc線路板廠：http://www.dsnl.com.cn/news-gs/499.html 小編整理的關于fpc焊接方法和焊接注意事項，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系我司客服為您解答。