隨著電子產品的不斷發展和要求，從之前的單面fpc到現在的雙面多層fpc，從之前的有膠板材到現在的無膠板材，都有了很大的發展，下面北京fpc線路板廠小編來詳細的說一說無膠軟板fpc基材重要特性及制造方法。

　　無膠軟板FPC基材重要的特性

　　1、耐熱性

　　無膠軟板FPC基材由于沒有耐熱差的接著劑，所以耐熱性相當優異，且長期使用溫度可達300以上，高溫長時間下無膠軟板FPC基材抗撕強度變化極小，而三層有膠軟板在高溫短時間內抗撕強度就急劇下降。

　　無膠軟板FPC基材當溫度大于120時，因接著劑劣化使得抗撕強度劇烈下降。據了解，一般在軟板上做SMT焊接時，溫度大多超過300，另外軟硬結合板(Rigid-Flex)生產中的壓合過程溫度也高達200，對三層有膠軟板基材而言并不適用這些應用。

　　2、尺寸安定性

　　無膠軟板FPC基材尺寸變化尺寸變化受溫度影響相當小，即使高溫(300下)尺寸變化率仍在0。1%之內;但三層有膠軟板尺寸變化率受溫度影響甚大。

　　良好的盡寸安定性對于細線路化制程會有相當大幫助，現今高階的電子產品如LCD、電電視(PDP)、COF基板等皆強調細線化、高密度、高尺寸安定、耐高溫及可靠性，所以在資訊電子產品逐漸走向輕薄短小的趨勢發展下，無膠軟板FPC將成為市場的主流。

　　3、 抗化性

　　無膠軟板FPC基材的抗拒化學藥品性能相當優異，在長時間下抗撕強度無明顯改變，而三層有膠軟板基材則因接著劑的耐化學藥品性不佳，抗撕強度隨時間增長而大幅下降。

　　據了解，無膠軟板FPC基材其它的特性還包括可降低基材厚度，符合輕薄短小趨勢，此外因為蝕刻后氯離子的殘留量低，降低了離子遷移性，也嗇了細線路的長期信賴性。

　　無膠軟板FPC基材的制造法

　　無膠軟板FPC基材制造方式有三種：

　　(1) 濺鍍法/電鍍法：以PI膜為基材，利用真空濺鍍(Sputtering)在PI膜鍍上一層金屬層后，再以電鍍法(Electroplating), 使銅厚度增加。此法優勢是能生產超薄的無膠軟板FPC基材，銅厚后3 12，另外還可生產雙面不同厚度的軟板。

　　(2) 涂布法：以銅箔為基材，將合成好的聚酰胺酸(Ployamic acid)以精度的模頭擠壓涂布在成卷的銅箔上，經烘箱干燥及亞酰胺化后(Imidization),形成無膠軟板FPC基材。涂布法多用于單面軟板，若銅厚低于12以下，此法制造不晚且對雙面軟板基材制造有困難。

　　(3) 熱壓法：以PI膜為基材先涂上一層薄的熱可塑性PI樹脂，先經高溫硬化，再利用高溫高壓將熱可塑性PI重新熔融與銅箔厚度同樣很難低于12 。

　　無膠軟板FPC基材的制造方法，其中以[濺鍍/電鍍法]最能達到超薄的要求——銅箔厚度3 12，唯目前仍須克服設備投資過于高昂及技術的問題，才能達成量產目標。

　　以上就是北京fpc線路板廠：http://www.dsnl.com.cn/news-gs/512.html 小編整理的關于無膠軟板fpc基材重要特性及制造方法，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系我司客服為您解答。